物聯(lián)網(wǎng)制造業(yè)中，我國感知制造獲得局部突破，與國外差距在逐步縮小。我國光纖傳感器在高溫傳感器和光纖光柵傳感器方面獲得了重大突破，在石油、鋼鐵、運輸、國防等行業(yè)實現(xiàn)了批量應(yīng)用，產(chǎn)品質(zhì)量達到國際先進水平。 

射頻標簽(RFID)是實現(xiàn)終端感知和地址標識最重要的工具，是物聯(lián)網(wǎng)三大關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)。盡管我國已大量生產(chǎn)射頻標簽，但仍面臨著核心芯片依賴進口、自主標準缺位、規(guī)?；茝V難度大等諸多問題，嚴重威脅了我國的產(chǎn)業(yè)安全，亟待引起相關(guān)部門和產(chǎn)業(yè)界的重視。

移動芯片作為連接物聯(lián)網(wǎng)的核心器件，也是整個網(wǎng)絡(luò)信息傳送的樞紐，其在物聯(lián)網(wǎng)中的所有應(yīng)用中應(yīng)處于核心地位。然而，目前我國物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)企業(yè)由于缺乏相關(guān)技術(shù)人才，創(chuàng)新服務(wù)能力不足，再加上芯片設(shè)計周期長、風險高等因素，導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)更愿意從國外拿現(xiàn)成的芯片產(chǎn)品來使用，而不愿意投入資源進行研發(fā)與設(shè)計，這就導(dǎo)致了國內(nèi)企業(yè)在芯片領(lǐng)域一直處于劣勢。針對物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)門檻高的現(xiàn)狀，國內(nèi)一些企業(yè)也迂回的采用了移動芯片解密技術(shù)，來加快本土大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的逆勢增長。

目前，我國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)主要包括：RFID芯片、移動支付芯片、M2M芯片和無線傳感器芯片等;主要提供廠商有恩智浦、三星電子等，其中荷蘭的恩智浦在安全芯片領(lǐng)域?qū)嵙^強，2012年恩智浦在控制芯片與安全芯片領(lǐng)域的全球市場占有率分別達到了74%與55%。國內(nèi)芯片制造廠商有國民技術(shù)、大唐電信、長電科技、順絡(luò)電子等。其中國民技術(shù)在USBKEY芯片市場占有率達到72.9%，處于龍頭地位。隨著國內(nèi)芯片解密的不斷推動，高端移動芯片或?qū)⒑芸鞂崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代。

物聯(lián)網(wǎng)芯片“國產(chǎn)化”任重道遠

所謂芯片解密又稱為IC解密，單片機解密，是通過一定的設(shè)備和方法，直接得到加密了的單片機中的燒寫文件，可以自己復(fù)制燒寫芯片或反匯編后自己參考研究。據(jù)了解，致芯專業(yè)芯片解密公司不僅可保證樣片的功能和原來客戶提供的母片功能一樣，而且可以得到燒寫文件(機器語言)提供給客戶，客戶可以自由燒寫，同時致芯還可以不斷完善和修改原芯片設(shè)計的漏洞和不足，提高芯片加密技術(shù)。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片將更加精細復(fù)雜，更新?lián)Q代也將更快更頻繁。據(jù)了解，物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片，一般生命周期只有兩年左右，最多是三年，因為通訊技術(shù)發(fā)展很快，芯片要不斷地改進。而致芯的芯片解密不僅可直接抄寫芯片(芯片仿制)，而且消化吸收后還可進行芯片反向設(shè)計、代碼反匯編和軟件程序的二次開發(fā)，從而不斷提高芯片功能，加快芯片的快速升級換代。

目前物聯(lián)網(wǎng)芯片對于推進智能制造、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能環(huán)保等都有著非常大的作用，因此，在國內(nèi)芯片廠商技術(shù)實力難以支撐物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的前提下，利用芯片解密技術(shù)來加快物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化研發(fā)的步伐，也不失為一種合理的選擇。

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